热熔胶低压注塑封装
我们重新定义行业标准

低压注塑成型工艺是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理,化学性能达到绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好对保护作用。与传统对灌封工艺(如双组份环氧/聚氨酯灌封)相比,低压注塑工艺不仅环保,同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。

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低至1.5bar的注塑压力
确保电子元件不被应力损坏

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成型速度快至5秒
极大限度提高生产效率

注塑温度低至150摄氏度
即便是PCB软板也可轻松包裹

极低的注塑压力
让您的产品毫发无损

低压注塑成型工艺是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理,化学性能达到绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好对保护作用。与传统对灌封工艺(如双组份环氧/聚氨酯灌封)相比,低压注塑工艺不仅环保,同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。

康尼格热熔胶低压注塑
1.5 - 40bar
传统注塑工艺
200bar 400bar 600bar 800bar 1000bar 1200bar
400 - 1400bar

更低温度,
保护脆弱的电子元器件

低压注塑成型工艺是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理,化学性能达到绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好对保护作用。与传统对灌封工艺(如双组份环氧/聚氨酯灌封)相比,低压注塑工艺不仅环保,同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。

康尼格热熔胶低压注塑
180-200 °C
传统注塑工艺
50℃ 100℃ 150℃ 200℃ 250℃
230-300 °C

不止快速,更是高效

低压注塑成型工艺是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理,化学性能达到绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好对保护作用。与传统对灌封工艺(如双组份环氧/聚氨酯灌封)相比,低压注塑工艺不仅环保,同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。

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低压注塑最快低至5秒快速成型
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传统注塑工艺成型速度极慢

简化的生产流程

传统灌封工艺流程
低压注塑工艺流程

康尼格热熔胶低压注塑封装工艺
带来更高的防护性能

物理防护功能(防水、防潮、电绝缘、缓冲击)
耐化学腐蚀性(耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸、碱腐蚀)
阻燃特性(通过UL94V-0认证)
高低温稳定性(耐热循环、耐寒性、耐温性(-40℃至150℃))
环保(不含任何有毒物质,符合ROHS指令、可回收利用)
成型性能(灵活和小型化产品设计、有效的应力缓冲)

降低生产综合成本

一个真实的案例

外壳应用-汽车传感器
双组份罐装 VS 低压注塑工艺
  • 双组份罐装低压注射成型
  • 单位封装材料消耗16g/个(灌封)4g/个(PA热熔胶)
  • 单位封装材料成本¥1.6¥0.4
  • 工艺周期2小时<1分钟
  • 生产场地要求占用外壳储存和固化时
    所需的生产场地
    无需外壳也无需
    占用生产场地

替换为注塑工艺的结果:
大大降低了封装材料成本
提高生产效率
节约生产空间
其它材料和成本节约
防水性能更好

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康尼格热熔胶低压注塑工艺
被越来越多的公司广泛应用在各种先进的科技产品中