研讨会 | 康尼格在SbSTC惠州研讨会发表演讲，带您了解全新3D打印封装保护工艺

2021年11月26日，SbSTC一步步新技术研讨会在惠州富力万丽酒店举办。惠州作为粤港澳大湾区重要节点城市，拥有雄厚的电子信息产业，是工业转型升级和产业结构调整的前沿地区。

此次，KONIG康尼格携3D打印封装保护解决方案参与研讨会，进行了技术演讲，和与会听众，业内专家共同探讨电子产品封装保护工艺。

△ 研讨会赞助商合影

△研讨会现场

常熟市副市长李汉中致辞

此次康尼格非常荣幸的邀请到常熟市副市长李汉中，进行致辞。3D打印封装保护设备有来自高校和企业的产学研合作的贡献，这个技术的开发过程也离不开江苏省科技镇长团的默默支持。科技镇长团这一制度通过从机关事业单位、高校、科研院所选派高层次科技人才到基层政府任职，推动政府科技管理工作重心下移，打通科教资源与县域经济发展的“隔膜”，全面提升企业自主创新能力和产业竞争力。

△ 常熟市副市长李汉中致辞

康尼格进行演讲

康尼格3D打印封装保护工艺，是一种全新的PCBA封装保护工艺。该工艺将喷胶（墨）3D打印技术应用于PCBA封装保护领域，将UV胶水（墨水）精准的喷射至需要防护的区域，并通过多层堆叠形成3D形态，为PCBA、FPC等产品提供高强度的保护。为PCBA封装保护带来新思路。

△康尼格 项目总监裴高成演讲

△ 康尼格演讲现场

△ 康尼格展台

KONIG KP300  电路板数字化封装设备

不同于传统的点线面处理方式，康尼格采用全区域图像处理技术。生产保护过程如打印版快捷高效。

基于增材制造的技术原理。喷涂一层轻松实现薄层涂覆；也可喷涂多层层层堆叠，形成3D形态，并且具有一定的机械强度。

1024个独立喷孔，400dpi像素级精度。带来高精度保护体验。真正选择性喷射，无需遮蔽。减少施胶面积，节约材料用量，提高生产效率。

设备可定制。标准设备配备两个打印喷头，喷孔总数量1024*2，400dpi像素。增加喷头阵列，增加工作台面积，可实现更快效率更大工作面积。

√ 高精密喷射 

√ 高重复精度 

√ 高强度防护

△ 康尼格KP300

△ 数字化封装样品

△ 数字化封装样品

欢迎与我们联系，获取更多资料。

Tel: 0512-52479018

Mail: info@konig.hk

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