2021年12月8日，苏州市科技局党委书记，赵建明；常熟市科技局局长，顾晓丹；辛庄镇党委副书记 镇长，周振洪；辛庄镇党委委员，姚成；辛庄镇科技副镇长，包建东，携相关人员到访康尼格。康尼格董事长朱建晓，携公司代表接待来访，热烈欢迎领导莅临指导。
座谈会上，康尼格董事长朱建晓详细介绍了公司人员情况纳税情况，技术路线发展，产品应用领域，公司未来发展规划。公司依托常熟科技镇长团进行技术研发路线规划，在辛庄镇政府的关注和支持下，积极布局持续投入研发。此次，重点向与会领导介绍了公司新的技术路线--半导体电路板数字化封装。康尼格积极创新，自研控制软件，图像处理系统，颠覆性的将全区域图像处理逻辑运用于电路板封装保护，通过高精密喷头进行喷胶控制，无需贴敷遮蔽胶无需加热固化等辅助工艺，实现PCBA高精度选择性封装保护。
△康尼格董事长，朱建晓
苏州市科技局领导对康尼格的新技术表示关注，频频提问，对康尼格长期在技术研发上的投入给予肯定。结合公司现状，为目前发展中遇到的困难出谋划策。来访领导详细解读了苏州市科技局相关政策，围绕生态建设、金融支撑、要素保障等关键环节精准施策，为企业提供精准、高效的政策支持。
△会议现场
在交流探讨中，苏州市科技局领导表示，以企业的需求为导向，围绕企业需求，结合政府力量，组织项目实施，对科技创新型企业要大力支持，积极为企业谋发展。康尼格董事长朱建晓对苏州市科技局给予的支持表示真挚的感谢，表示依照科技局领导的指示精神，在科技局的支持帮助下，在技术创新的道路上，我们将继续不遗余力。
△解答领导提问
康尼格半导体电路板数字化封装工艺
康尼格半导体电路板数字化封装工艺，是一种全新的PCBA封装保护工艺。该工艺将喷胶（墨）3D打印技术应用于PCBA封装保护领域，将UV胶水（墨水）精准的喷射至需要防护的区域，并通过多层堆叠形成3D形态，为PCBA、FPC等产品提供高强度的保护。为PCBA封装保护带来新思路。
△康尼格KP300
△电路板数字化封装样品
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关键词: 苏州市科技局领导到访康尼格，助力企业技术创新
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