2024年3月22日，为期三天的2024慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本届展会吸引了904家展商，在近75,000平方米的展馆内向60,657位观众展示了电子智能制造的新产品和技术。
康尼格展台现场，人流攒动，热情满满！ 康尼格在点胶注胶展区，向观众展示了专业领先的低压注塑封装保护解决方案，以及创新的数字化封装保护解决方案，一起探讨“简化制程&降本增效”的电子产品封装保护新技术，为电子产品封装保护带来新思路。
展会期间，康尼格展台成为了全球观众交流互动的热门场所。康尼格工作人员以饱满的热情和专业的素养，悉心接待每一位参展者，为他们提供详尽的产品介绍和技术支持。
康尼格深耕低压注塑领域十余年，是行业领先的整体解决方案提供商。100+行业标杆客户认可，2000+项目经验，代表了客户信任和行业地位。
只需3步工艺流程，妥善保护敏感电子元器件。低压注塑后的产品具有高一致性，兼具结构件功能，优化电子元器件结构设计，同时提升功能性。结构设计配合下一步安装，减少装配工序的同时，助力实现产品设计美学。
领先且经验丰富，令康尼格备受关注。
创新的3D数字化封装保护技术可以满足多样化精密化的涂覆要求。
不同于传统线性轨迹处理逻辑，康尼格数字化封装技术使用全区域图像处理技术，无需繁复的遮蔽去遮蔽工序，精确规避测试点、通孔及其他不需要封装的部位，打印般快捷高效。通过产品的Gerber文档识别并绘制封装图形，通过打印控制软件，CCD视觉定位系统精准控制产品与喷射位置。封装后的产品无气泡，无材料飞溅，无毛细现象，大大提升了保护效果。
3D数字化封装保护技术的推出，不仅展现了康尼格在技术研发方面的前瞻性和创新性，更体现了对行业未来的深刻思考和坚定信心。
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