△参会代表合影
康尼格参加一步步苏州研讨会
2024年6月6日，备受行业瞩目的一步步新技术研讨会启幕。VisionCon 视觉系统设计技术会议、AIM 工业技术应用研讨会同期同台召开，三会并举。电子制造同业齐聚一堂，共同探讨SMT智能制造与先进封装技术。
康尼格围绕“简化制程&降本增效”的电子产品封装保护新技术，带来了一场专业生动的技术演讲，为电子产品封装保护带来新思路。有别于灌封、点胶、三防漆涂覆等保护工艺，
· 低压注塑封装技术通过模具成型，具有结构件功能、高效、高一致性、低温低压无损敏感电子元器件等优势。
· 数字化封装技术，将3D打印技术应用于电子产品保护领域，带来无需遮蔽的精密涂覆；通过精密的阵列式打印喷头，将UV胶水精准的喷射至需要防护的区域，采用全区域图像处理逻辑，无需遮蔽工序；最小线径可达到0.1mm，涂覆厚度可定制，通过多层堆叠形成各种3D形态。
△康尼格演讲现场
康尼格技术演讲分享
现今的SMT技术，可以将更小的元器件、更复杂的电路结构精确地贴装到基板上，制造更高性能更精密更小尺寸的PCBA和电子产品，也对PCBA和电子产品封装保护技术的高精度，可靠性和稳定性，提出了新的技术要求。
康尼格深耕电子产品封装保护领域十余年，带来成熟的低压注塑封装技术，和创新的3D数字化封装保护技术。
3D数字化封装保护技术，可以满足多样化精密化的涂覆要求。
· 1000余个喷孔的工业打印喷头每个喷孔独立驱动，可以实现极高选择性。不需要点涂遮蔽胶/贴敷胶带，通过控制喷孔的开合即可实现指定区域规避，直径1mm的测试点也可精准规避；
· 80±10%皮升的胶点体积，约0.0635mm的喷孔间距，使得胶点紧紧相连，零气泡无间隙。
· 涂覆层表面平滑、均匀，无空洞或气泡，无波纹、桔皮现象。
· 100μm极细线宽，0.3mm极细围栏，16μm单层厚度，为PCBA选择性涂覆带了更高的可控性。
· 20KHz/s的最大喷射频率为精密涂覆带来高质量和高效率。
技术现已落地应用
目前，已有消费电子、工业电子、智能家电这类产品价值高，对精密涂覆有更高要求的产品，选用数字化封装保护技术进行PCBA封装保护。这类产品的PCBA通常具有这些特点：PCB尺寸小而要实现的功能多。必须选用扁平化的小元件，采用细间距贴装，测试点/通孔较多，才能兼顾电路板的尺寸、重量和功能性。
只涂覆需要的区域，规避测试点/通孔，达到需要的涂覆厚度，要满足这些涂覆要求，如果选用传统的涂覆设备，需要前道增加遮蔽工序，后道增加去遮蔽工序，工序增加带来成本增加，效率下降，质量的不可控性增加。而这种创新的数字化精密涂覆技术从底层逻辑上突破，工序上并不需要加法。采用图像打印逻辑，层层固化层层堆叠，精准规避测试点，并且厚度可控。
选用创新的数字化封装保护技术的PCBA，通过了客户的严格测试，测试包括：满电电压、内阻、潮态测试、高温高湿搁置测试、盐雾测试、交变湿热试验、温度冲击、胶附着力测试、浸盐水试验、浸水后充电试验、放电中淋水、充电中淋水、金属粉尘、加速寿命测试等。
欢迎与我们取得联系，
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Tel: 0512-52479018
Mail：info@konig.hk
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关键词: 研讨会 | 数字化封装技术--精密涂覆新生力量，迸发技术活力
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