
精密涂覆 进入数字化打印时代
在当今科技创新不断刷新的时代,PCBA电路板电子元器件尺寸越来越小,密集度越来越高,向着轻、薄、短、小的趋势发展。三防涂覆(英文名称coating,conformal coating)是指在PCBA表面涂一层绝缘保护层,将其与外界环境尽可能地隔离开来,以改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命,是目前最常用的表面涂覆方式。
随着终端电子产品不断升级迭代,对PCBA电路板的涂覆要求也越来越高,精密化和高可靠成为其不可避免的发展趋势。
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遮蔽/去遮蔽工序过于繁琐
传统的选择性涂覆设备的精度有限,只能做到禁涂区域距离>5mm时的选择性。对于精度要求高的选择性涂覆,往往需要大量人力提前进行遮蔽,并且需要在涂覆完成后进行去遮蔽,不能做到真正的自动化涂覆。不仅过程繁琐,增加人工成本,过多的人工操作会影响产品良率。

我需要一台能做到真正选择性的涂覆设备,去除人工环节,只涂覆需要涂覆的区域,有效规避测试点、通孔等不能被污染的区域。帮助我实现自动化的选择性涂覆。
多层涂覆需要长时间固化等待
对于高防护要求的产品,往往需要二次涂覆或多次涂覆。为确保产品的厚度,需要等漆膜固化后,进行再次涂覆。在常温下,10分钟表干,24小时固化。如果要想快点,需要进行加热烘烤,但仍需要一定的等待时间。

我希望减少固化等待时间,涂覆一层后能马上涂覆下一层。
涂覆厚度无法自由堆高
传统的三防涂覆技术,喷涂一层固化后堆叠下一层,来获得更高的厚度。由于材料涂覆后的流动性,多层堆叠后无法得到一致的厚度,往往厚薄不均,无法达到需要的均匀的涂覆厚度。

我希望在需要时,可以获得更厚的涂覆层,以期达到更高的防护效果,并且涂覆层厚度一致。
涂覆层厚度一致性差
完成一块PCBA的三防涂覆需要一定的时间,在第一道三防漆涂覆到PCBA上后,整块PCBA涂覆完成前,在这个时间内三防漆会任意流淌,导致局部过厚或过薄,厚度不一致。需要厚度测试设备来确认,往往需要过量喷涂以确保到达需要的厚度。

我希望在达到防护效果的前提下,节约材料不要过量喷涂,并且涂覆层厚度均匀一致。

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康尼格3D数字化封装技术,创新地将3D打印技术应用于PCBA电路板的封装保护。其数字化和智能化的控制技术使精密涂覆更高精度,更高效率。
3D数字化封装技术,采用工业打印喷头进行UV胶流体控制。工业打印喷头拥有1000余个喷孔,每个喷孔独立可控。图像打印式完成涂覆选择性精密涂覆,无需繁琐的遮蔽/去遮蔽工序,精准规避测试点/通孔等不能被污染的区域。


每层厚度15μm,25μm,50μm可选,采用UV-Led随动固化技术,喷涂一层固化一层,材料立即固型,不会随意流动,层层堆叠达到需要的厚度。支持整片PCBA涂覆层厚度定制化,更可在一片PCBA上划分区域精细化规划封装厚度,实现自由可控的更高等级防护要求。


不同于传统点胶涂覆工艺的坐标定位,3D数字化封装技术通过PCB Gerber图规划涂覆区域,通过画图即可规划。通过KP Smart软件导入规划好的Gerber图,即可进行选择性精密涂覆,精准高效。

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康尼格自动UV固化-3D数字化封装产线


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关键词: 数字化时代,如何简化流程高效完成精密涂覆保护工艺
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