2025年3月26日-28日，慕尼黑上海电子生产设备展如期开展，电子制造行业的精英们齐聚一堂，共同见证了一场科技与创新交织的盛会。本次展会规模宏大，近10万平方米的展馆内，1101家展商竞相展示电子智能制造的新产品和前沿技术，吸引了72417名观众前来参观交流，现场热闹非凡，处处彰显着电子制造行业蓬勃发展的活力。
康尼格作为国家级专精特新 “小巨人” 企业，在此次展会上大放异彩。展位成为了众人瞩目的焦点，前来参观、咨询的专业人士络绎不绝，工作人员应接不暇，现场氛围热烈非常，大家都对康尼格带来的创新电子产品封装保护解决方案，表现出浓厚的兴趣。
3D数字化封装保护解决方案
此次康尼格展出的最新款KP400-3D数字化封装保护设备，无疑是展会现场的明星产品。它创新性地将3D打印技术应用于PCBA等电子产品的封装保护，采用全区域图像处理逻辑，是涂覆/点胶/灌封的迭代技术。
3D数字化封装保护技术--“无需遮蔽的精密涂覆”，带来独具竞争力的工艺优势。
1.创新技术原理
2.显著成本优势
3.卓越生产性能
4.超高封装精度
5.强大设备功能
低压注塑封装保护解决方案
除了创新的KP400-3D数字化封装保护设备，康尼格深耕十余年的低压注塑封装保护解决方案也备受关注。该方案从最新款的新能源汽车到辅助治疗的医疗介入产品都有广泛应用。
低压注塑工艺是将热熔胶以很低的注塑压力（低至1.5bar）注入模具并快速固化成型（5-50秒）的包封保护工艺，有着独特的工艺优势。
1.简化流程保护元件
只需 3 步，就能妥善保护敏感电子元器件，纽扣电池也能妥善保护。
2.提升产品综合性能
低压注塑后产品一致性高，兼具结构件功能，优化电子元器件结构设计，提升功能性。
3.助力产品设计制造
结构设计便于后续安装，减少装配工序，助力实现产品设计美学。
创新不落幕
展会虽已落幕，但康尼格深耕封装保护领域的脚步不会停歇。在电子制造业竞争日益激烈、市场变化迅速的当下，康尼格深知持续创新的重要性。未来，康尼格将持续加大研发投入，进一步加强与客户的沟通合作，携手客户在行业发展浪潮中共同前行，为电子制造行业的发展贡献更多力量。
欢迎与我们取得联系，
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Tel: 0512-52479018
Mail：info@konig.hk
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关键词: 展会回顾 | 康尼格闪耀productronica 2025，创新封装技术引领行业新风向
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