对话华南智造｜康尼格亮相东莞技术研讨会，详解电子产品防护新工艺

2026年7月31日，一步步新技术研讨会第15次登陆东莞，大会聚焦围绕AI＋智慧工厂可靠性提升核心方案，汇聚产业链专家、制造企业共探先进工艺。康尼格参会并发表专题演讲，详解“低压注塑+3D数字化封装”双技术路线封装保护解决方案。

△赞助商合影

裴高成总监深度剖析当下电子制造向小型化、高密度、高可靠转型过程中，传统封装工艺存在的各类量产痛点。面对行业迭代催生的全新工艺难题，他结合大批量量产实测数据，系统拆解康尼格低压注塑、3D数字化封装两大核心技术方案，从工艺性能、成本管控、可靠性表现多维度对比说明，清晰阐述两套差异化技术如何针对性破解行业瓶颈，为电子制造企业提供兼具高合规、高效率、低成本的全新防护价值路径。

△康尼格演讲现场

康尼格「行业首创」的3D数字化封装解决方案，创新的将3D打印技术应用于PCBA封装保护，搭载全域机器视觉定位系统与阵列式高速喷射模组，生产全程无需遮蔽胶带与专用定制治具。工艺最小线径0.1mm，禁涂安全距离低至0.2mm，Φ1mm测试点也可精准避让，0.3mm微小间隙成型极细围栏。防护涂层厚度精准可控，还能按需构建立体三维防护结构。 

对比传统需要人工遮蔽的精密涂覆工艺，设备精准精准施胶可显著减少胶水浪费，同时无需遮蔽、去遮蔽两道人工工序，大幅降低人力投入，整体综合生产成本下降可达40%，更可实现传统工艺无法实现的高等级定制化防护，是当下高密度、小型化PCBA精密防护的优选新工艺。

康尼格低压注塑采用低温低压成型工艺，成型温度低至150℃、注塑压力低至1bar，无高温高压冲击，对纽扣电池等热敏精密元器件也可实现妥善保护。低压注塑后的产品更可成型为结构件，配合下一步安装。配套热熔胶耐温区间覆盖-50℃~170℃，成品防护等级可达IP68，防水、耐高低温性能优异，充分匹配汽车电子、医疗电子等高严苛使用工况。 

向客户提供热熔胶、定制模具、低压注塑设备整体解决方案，量产成型一致性强、良品率稳定。依托超15年行业工艺沉淀与标准化技术积累，可在项目前期完成工艺评估、试样调试，大幅缩短客户量产落地周期，有效提升终端产品市场竞争力。 

演讲结束后，大量工艺工程师、企业技术负责人到展位沟通交流，针对汽车电子、消费电子量产难题咨询落地方案，两套互补式封装方案获得行业高度认可。

康尼格深耕电子封装保护>15年，是国家级专精特新“小巨人”企业，是两届HG/T 5051低压注塑行业标准核心起草单位。本次东莞技术研讨会搭建起华南制造产业技术对接桥梁，后续康尼格将持续输出合规、降本、高可靠一站式封装保护方案，助力珠三角电子智造产业提质增效。

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Mail：info@konig.hk

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