PCBA封装保护进入打印时代
创新推出电路板数字化封装技术。提高封装精度,简化工艺制程,
无需贴敷遮蔽胶带,不需点涂遮蔽胶,精确规避测试点及任意指定位置。
定制化解决方案
低压注塑丨产品制造
从产品设计阶段,到生产、检验和测试,时刻与客户保持彻底开放的沟通。
在专业领域,为客户创造更多价值
无损敏感电子元器件
助力电子产品更优表现
从产品设计阶段,到生产、检验和测试,
时刻与客户保持彻底的、开放的沟通。

为更优质可靠的电子产品
电子产品迭代迅速,趋向小型化集成化,敏感昂贵的电子元
器件用量增加,对产品保护工艺提出了新的要求。

环保节能 绿色未来
原材料及生产过程环保节能,
生产环境安全清洁无需特殊防护,符合严苛的环保要求

    客户评价

    与客户在整个产品开发周期和多年来形成持久可靠的商业伙伴关系

    • 蒋工
      工程部经理

      低压注塑设备帮助我们解决了生产效率,提高了产品品质。康尼格为我们提供了完整的解决方案,包括胶料、模具、设备。专业的技术能力和完善的售后服务为增加了竞争力。


    • 杨工
      高级工程师

      低压注塑解决了我们产品传统注塑的溢胶及防水性能差的问题,目前产品放在康尼格代工生产,十分放心,他们对我们的供应商来料认真检查,制程规范,良品率非常高。


    • 曹工
      采购工程师

      康尼格技术团队的支持和工作态度无可挑剔。


    • 钱工
      采购工程师

      这是我们第一次从中国本土购买国产设备,技术完全达到我们的要求,康尼格的设备已经达到先进水平。

    《低压注塑封装用热熔胶粘合剂化工行业产品标准》
    行业起草单位,标准号:HG/T 5051-2016

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